Schede informative

Iniziamo una serie di schede, con riferimenti giuridici ma anche con riferimenti legati al dibattito politico e culturale, relative a temi di grande rilevanza sociale su cui l’Europa sta adottando scelte e scrivendo norme che delineeranno un orizzonte di scelte di standard che l‘ Europa auspica possano diventare di riferimento globale.

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Chips act package

IL CONTESTO

Dal Covid alla guerra russa in Ucraina, sono emerse, in modo eclatante e in forma aggravata rispetto al passato, la debolezza e la fragilità del sistema industriale europeo e del suo importante ambito manifatturiero.

Da un lato le “rotture” delle catene di approvvigionamento e le interruzioni di flussi logistici delle merci, delle materie e dei componenti hanno portato ad una scarsità, rispetto ai bisogni, e ad una insicurezza delle forniture sia di materie prime utili per la trasformazione che di componenti e parti essenziali per molti settori.

La non autosufficienza del sistema industriale europeo causa effetti assai gravi e pesanti imponendo rallentamenti della produzione, anche a fronte di una domanda stabile o, addirittura, a fronte di una crescita della domanda stessa nelle fasi di ripresa post Covid.

La scarsità e il conseguente aumento delle materie prime (cui si è aggiunto l’aumento del prezzo del gas e delle fonti energetiche, che tratteremo in apposita scheda, comportano molte rilevanti problematiche giuridiche, oltre che economiche, a causa della impossibilità di rispettare i contratti stipulati e, nello stesso tempo, nelle criticità del mercato rispetto.

Anche su questo tema faremo una apposita nota. Ci limitiamo qui ad osservare che si è aperta una notevole fase di contenzioso e di effetti giuridici complessi. Per alcuni casi, soprattutto per le commesse pubbliche i contratti di diritto pubblico a livello legislativo nazionale.

Qualche norma è stata varata e altre sono allo studio, ma nel campo privatistico, industriale e commerciale, la situazione presenta profili di gravità molto elevati. Tra i tanti elementi che oggi scarseggiano, un posto rilevante e significativo hanno i chips e i microprocessori.

Questi componenti sono essenziali e indispensabili per molte produzioni a loro volta fondamentali per la vita odierna e per tutti i prodotti digitali. Si tratta, peraltro, di settori industriali in cui l’Europa è oggi tra i leaders, come il settore automobilistico, i prodotti digitali e le tecnologie ambientali.

Soprattutto il comparto delle tecnologie ambientali è un elemento portante per la transizione che l’Europa ha scelto e vuole perseguire come strategia chiave. Per tutte queste ragioni da qualche tempo l’Europa si è data l’obiettivo dell’”autonomia strategica” per raggiungere una vera e propria “sovranità europea”.

L’autonomia strategica deve assicurare che ci sia una disponibilità veloce dei materiali, dei beni e dei servizi di cui il nostro sistema economico e produttivo ha bisogno perché il mercato interno europeo sia attivo, produttivo ed efficiente.

Solo così l’Europa potrà essere indipendente (o, meglio, NON DIPENDENTE) e resiliente soprattutto di fronte alle sfide vecchie e nuove, da quella dell’innovazione industriale a quella della salute e delle pandemie, da quella digitale a quella della sicurezza e della difesa.

La delicatezza e criticità della carenza di chips è facilmente comprensibile se si pensa ad alcune condizioni del nostro tempo: la rapidissima trasformazione digitale in atto nel mondo e la attuale concentrazione della produzione di questi elementi in pochissimi paesi (dalla Corea a Taiwan) e per di più paesi attraversati da tensioni politiche.

Con il CHIPS ACT PACKAGE, presentato dalla Commissione europea l’8 febbraio 2022 , l’Europa propone un “pacchetto” di interventi molto innovativi e ambiziosi, a partire dalla legge chips, cioè il Chips Act.

Perché è importante questa legge?

Non solo perché, e si deve sottolineare ancora una volta, la centralità dei chips è fondamentale per alcuni prodotti, ma perché, oltre a ciò, essi determinano le caratteristiche di prestazioni dei sistemi digitali e, dunque, per la sicurezza, la cybersicurezza e l’efficienza energetica.

Inoltre, sono essenziali nelle nuove tecnologie come l’Intelligenza Artificiale, l’edge computing e tutte le applicazioni più avanzate (oltre che le tradizionali).

Da quali provvedimenti è composto il CHIPS PACKAGE?

Da:

  • un Regolamento
  • un Atto di modifica
  • una Raccomandazione

In tal modo e con questa articolazione di provvedimenti, grazie alla flessibilità del Package, alcune azioni possono essere avviate subito, in attesa dell’approvazione definitiva del Regolamento.

Precisiamo innanzitutto che la portata del Package è molto ampia e tocca differenti aspetti dalla ricerca, agli aiuti di Stato, agli investimenti, ai rapporti con i competitori internazionali e altri interventi ancora.

La strategia del Package si articola attorno a 5 obiettivi.

I pilastri sono:

  1. la ricerca
  2. la capacità produttiva in Europa
  3. monitoraggio della situazione di funzionamento delle catene di approvvigionamento.

LA RICERCA

Da qualche tempo, cioè a partire dal programma (2014-2020) Horizon 2020 e soprattutto con l’attuale Horizon Europe (2021-2027) lo sforzo e l’impegno nella ricerca cercano di trovare un collegamento e una continuità nel trasferimento tecnologico di risultati della stessa perché la capacità di innovazione diventi rapidamente una potenzialità per il mercato e la produzione, insomma lo slogan potrebbe essere “dalla ricerca al prodotto” e anche nel caso di CHIPS questo indirizzo è molto opportuno e viene ribadito.

Secondo i programmi di Horizon 2020 e i programmi di lavoro conseguenti è previsto un investimento  nell’Impresa Comune per le Tecnologie digitali fondamentali  di ben 4 miliardi di euro.

Ma, come detto, questa capacità di ricerca, questa eccellenza di ricerca e di innovazione non sono tradotte in reali sbocchi di mercato, in opportunità per il sistema produttivo.

Se si compisse questo passaggio l’Europa potrebbe diventare un luogo d’attrazione per investimenti e un luogo di opportunità, di sinergie tra chips e digitale e altre industrie in cui si è leader come quella automobilistica o l’internet delle cose.

Il primo pilastro del Package, quello della ricerca, vuole sanare questo gap, colmare questa distanza e fare in modo che dal rafforzamento della ricerca si crei e si faccia nascere un vero “ecosistema” industriale dei semiconduttori in Europa, forte e in movimento.

Quattro sono i settori di attività:

  1. Una grande capacità progettuale nell’intera Europa, accessibile a tutti mediante il web in modo che tutte le PMI abbiano accesso a tutta la documentazione di design esistenti nei vari settori interessati, mettendo tuto ciò a disposizione delle PMI perché siano in grado, a partire da questo materiale, di progettare nuovi chips.
  2. Elaborazione di linee pilota su tutta l’UE, per assicurare la prima fase quando ancora non c’è una completa capacità di produzione per riuscire, grazie a queste linee pilota, a testare alternative e schemi di fabbricazione.

Tutto ciò sarà utile a creare una vera capacità industriale su scala europea.

Queste linee pilota rimandano ad alcune priorità di ricerca europea già consolidate come le tecnologie emergenti, la quantistica, la fotonica e anche il grafene.

Questi ambiti collegati e resi disponibili creano così una piattaforma progettuale europea per mettere in comune competenze e capacità

  3. Approfondire le possibilità di avere chips quantistici e impianti sperimentali proprio intorno alle tecnologie quantistiche.

In Europa è stato stanziato ed è in corso di realizzazione un programma per 1 miliardo di euro, oltre a programmi a livello di Stati membri.

Tuttavia c’è carenza in Europa delle capacità ingegneristiche necessarie, base indispensabile per le trasformazioni del futuro.

 4. Occorrono altresì dei Centri di competenza ad hoc per completare questo approccio e perché, in ogni Stato membro, ne è previsto uno.

I centri si occuperanno dell’introduzione delle tecnologie nelle PMI e collegheranno il mondo della ricerca e delle strutture e le realtà interessate.

Dovranno inoltre attrarre talenti per accrescere e diffondere le abilità e le competenze e collegarle alle industrie.

Naturalmente le competenze e la ricerca con il suo potenziale di innovazione non saranno sufficienti se non “entreranno in campo” capitali per gli investimenti necessari.

Va dunque sostenuta la capacità dell’industria di trovare capitale, di contrarre prestiti e accedere ai fondi di investimento e capitali di rischio.

Il Package propone pertanto di:

  • Creare un “fondo chips” utile sia per le “start up” che alle “scale up”, ma utile anche per le industrie già consolidate che vogliono entrare e crescere in questo mercato.
  • Per quanto concerne la produzione non ci sono in Europa se non limitate realtà di impianti e infrastrutture produttive.

Occorre perciò concentrare i nostri sforzi in questa direzione e non solo nella produzione, ma anche nella fase finale, cioè quella dell’imballaggio e dell’assemblaggio.

Compito della politica industriale europea e di quelle degli Stati membri è di attrarre investimenti e capitali per realizzare questi impianti (si stima che tutto ciò richiederebbe almeno 10 miliardi di euro).

Questi aspetti dovranno essere confrontati con la disciplina degli aiuti di Stato e resi compatibili con la stessa anche attraverso una rilettura o un riesame di tale disciplina.

Per quanto riguarda la posizione dell’On. Toia sul punto controverso della compatibilità e coerenza tra “disciplina sugli aiuti di Stato” e azioni d supporto per il raggiungimento “della sovranità tecnologica” si ritiene, in concordanza con la Commissione europea, che gli aiuti debbano comunque essere legati a misure ritenute “necessarie, appropriate e proporzionali” dunque valutate nella situazione industriale specifica (e non in astratte teorie o schemi).

Inoltre bisognerà monitorare e sorvegliare l’utilizzo e l’applicazione affinché si mantengano gli effetti positivi e si riducano le eventuali conseguenze negative sul commercio e la concorrenza.

Tuttavia l’Onorevole ritiene positivo e importante che si crei un piano di incentivi che promuova, anche attraverso sussidi e investimenti pubblici, una maggior autosufficienza e capacità tecnologica e produttiva europea.

Infatti certe produzioni particolari come i chips di ridottissime dimensioni (3 o 2 nanometri) difficilmente può crescere e essere competitiva, senza supporti pubblici.

Dunque se le regole vigenti limitano gli aiuti di stato semplicemente alle fasi di ricerca e produzione sperimentale, occorre pensare e accettare una revisione che riduca la restrittività di queste norme e regole.

Infine si costituirà, per il terzo pilastro, un team di esperti, a livello europeo sui semiconduttori per monitorare e supervisionare e condurre le evoluzioni del dossier nei doversi Stati membri.

Ciò servirà anche a prevedere e prevenire le situazioni di crisi, attivando gli opportuni meccanismi.

Tutta questa importante iniziativa dovrebbe, negli auspici, collegarsi e coordinarsi, in un’ottica di cooperazione, con altre grandi realtà del mondo, a partire dagli Stati Uniti.

Importante da rilevare, in relazione alle implicazioni con la disciplina degli aiuti di Stato, è che il Chips Act propone definizioni quali “prima tipologia” e strutture quali “prime del genere” cioè “fondazioni aperte dell’UE” e “impianti di produzione integrata”.

Questo tipo di strutture, se avessero queste definizioni, potrebbero godere di condizioni di vantaggio e di valutazioni prioritarie.

Più precisamente va specificato che la Commissione si concentrerà su due tipi di investimento:

  • le fonderie aperte
  • gli impianti integrati prodotti nell’UE.

Bisognerà avere attenzione che queste “fonderie” servano e portino benefici a tutte le realtà industriali negli Stati membri e benefici a tutto il continente, perché non ci potrà essere una fonderia per ogni paese.

In sintesi per garantire effetti positivi, in termini di innovazione e di economia, a tutti i paesi occorrerà valorizzare:

  • La piattaforma paneuropea di design accessibile a tutte le imprese grandi, medie e piccole
  • I poli di innovazione capaci di promuovere ricerca e tecnologia ne campo delle tecnologie emergenti e dei semiconduttori.

Infine va sottolineato, per una completezza e integrazione a tutto campo, dell’iniziativa che la Commissione preparerà in ulteriore atto relativo ai materiali critici soprattutto per ciò che concerne la disponibilità degli stessi e le loro catene di approvvigionamento.

Il totale delle risorse che l’Europa metterà a disposizione nel Bilancio Pluriennale ammonta a ben 43 MILIARDI di euro.

Per capire l’importanza delle catene del valore in Europa si riporta la tabella “Semiconductors value chain in Europe” e, d’altro canto, per avere una mappa di players maggiori nella ricerca ecco la tabella “The key semiconductors R&D players in EU”

CONCLUSIONI

L’intervento europeo fa seguito alla strategia di digitalizzazione dell’Europa, è stato accolto con molto consenso sia a livello parlamentare che a livello imprenditoriale.

Si è riconosciuto da molte parti il livello di ambizione e l’ampiezza degli strumenti ipotizzati e messi in campo.

 Non sono mancanti, tuttavia, dubbi e perplessità:

i dubbi riguardano soprattutto i tempi per la complessa messa a regime del Package: 8 anni sembrano troppo lunghi per essere davvero competitivi a livello globale in tempi adeguati a non “perdere la partita”.

Inoltre le stesse risorse sembrano insufficienti o incerte: dei 43 miliardi ipotizzati, infatti, 30 sono di provenienza pubblica, gli altri 13 dovrebbero arrivare da un insieme di risorse sia pubbliche che private.

Le linee di bilancio si appoggeranno a linee budgetarie già in funzione, come il programma Horizon Europe (per la ricerca) e altri investimenti arriveranno dagli Stati membri.

Per riassumere il tutto in un elenco/indice di punti principali, il Chips Package si articola in:

  • Finalità e obiettivi
  • Quadro della situazione in Europa del mercato dei chip
  • Analisi della situazione e di sostegni finora elargiti a vantaggio dell’ecosistema dei semiconduttori
  • Composizione del Pacchetto
  • Tempistiche dei problemi e azioni
  • A breve termine (coordinamento e risposte EU)
  • A medio termine (rafforzamento manifatturiero e sostegno innovazione)
  • A lungo termine (leadership europea in campo tecnologia e innovazione)
  • Iniziativa “Chips for Europe”
  • Azioni per l’attuazione di investimenti per la sicurezza degli approvvigionamenti
  • Coerenza tra disciplina degli aiuti di Stato e sostegno pubblico agli impianti di produzione
  • Superamento della camera delle competenze
  • Valutazione e sostegno agli investimenti necessari
  • “Impresa Comune Europa” tecnologie digitali fondamentali (dall’iniziativa del decennio 2021 alla nuova Impresa Comune)
  • Avvio rapido dell’azione degli Stati membri sulla base della raccomandazione
  • Collegamenti a livello internazionale (partenariati, cooperazioni, collaborazioni)
  • Time-table per l’approvazione del Package

APPENDICE: I DATI

  • Il 20% della produzione di microchips entro il 2030 deve essere europea
  • Nel 2020 sono stati fabbricati nel mondo circa 130 chip per ogni persona
  • Nel 1998 l’Europa deteneva il 22% della quota di mercato sulla produzione di chip
  • L’UE attualmente detiene circa il 10% della quota di mercato globale di chip
  • 43 miliardi di € di investimenti strategici andranno a sostegno della legge sui semiconduttori da qui al 2030
  • Il numero di chip in un’auto è aumentato del 74% negli ultimi anni
  • Il settore automotive occupa il 6% della forza lavoro europea e vale il 7% di PIL
  • Nel campo del design, il mercato globale è detenuto: per il 65% da aziende statunitensi, per il 17% da aziende taiwanesi, per il 15% da aziende cinesi, per meno del 10% da aziende europee
  • Nell’ambito della fabbricazione il mercato globale è detenuto: per il 60% da Taiwan, per l’8% dagli USA, per il 20% dalla Corea del sud e per il 6% dalla Cina.
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